No último mês, o MIP (Micro LED in Package) tem aparecido com muito mais frequência em lançamentos de novos produtos, fóruns técnicos e discussões do setor. Ao mesmo tempo, várias empresas de painéis LED têm apresentadoprodutos LED-de passo finoconstruído em torno da tecnologia MIP ou COB (Chip on Board). Isto sinaliza uma mudança genuína na forma como a indústria pensa sobre a próxima geração de embalagens. Para os tomadores de decisão-de compras, a questão prática é simples: qual tecnologia de embalagem é mais adequada para seu projeto?

A tecnologia de embalagem é uma etapa importante no processo de fabricação. Isso afeta diretamente como um monitor é instalado, como ele é mantido, como é o processo de produção e quais serão os custos operacionais-de longo prazo. À medida que os displays de LED{3}}de densidade fina se tornam mais amplamente implantados, a tecnologia de embalagem se tornou um fator cada vez mais importante nas decisões de compras.

A tecnologia de embalagem está se tornando uma novaFoco

Mais projetos agora exigem que os sistemas de exibição funcionem de forma contínua e confiável durante anos consecutivos. Como resultado, a confiabilidade, a acessibilidade à manutenção e o custo total de propriedade (TCO) estão recebendo mais atenção do que antes. Os dados de pesquisas de mercado refletem essa mudança.

• Segundo a TrendForce, a comercialização de Mini LED e Micro LED está se acelerando.
• A Omdia projeta que as telas LED de{0}alinhamento fino continuarão sendo um dos segmentos-de crescimento mais rápido no mercado de telas profissionais.

Seja Mini LED, Micro LED ou display LED{0}}de densidade fina, todos eles exigem mais tecnologia de embalagem do que produtos convencionais.

MIP x COB:Eles são diferentes.

O COB já se estabeleceu como uma tecnologia importante para-projetos de telas LED internas de alta qualidade. Ao embalar chips de LED diretamente no PCB e aplicar uma camada protetora integrada, o COB melhora significativamente a proteção contra danos durante o transporte e a instalação.

O MIP adota uma abordagem diferente. Em vez de unir chips simples diretamente ao PCB, o MIP primeiro empacota chips Micro LED em componentes individuais muito pequenos, que são então montados usando processos padrão SMT (Surface Mount Technology). Esta abordagem mantém as vantagens das linhas de produção SMT maduras, ao mesmo tempo que apoia o desenvolvimento de produtos com densidade de pixel ainda menor.

Do ponto de vista da engenharia de produção, o MIP não foi projetado para substituir o COB. Representa um caminho de produção diferente que a indústria está explorando em paralelo. O crescente interesse no MIP provém de vários factores:

• Compatibilidade com infraestrutura de fabricação SMT estabelecida
• Melhor alinhamento com os requisitos de produção em grande-escala dos futuros produtos Micro LED
• Opções de manutenção mais flexíveis em determinados ambientes de aplicação

MIP x COB: não há vencedor absoluto

Muitos artigos enquadram o MIP e o COB como uma competição onde uma tecnologia acabará por substituir a outra. A realidade é mais matizada.

As duas tecnologias não estão resolvendo o mesmo problema. O COB prioriza a confiabilidade geral e a operação estável-de longo prazo do produto de exibição. A MIP prioriza a flexibilidade de fabricação e o caminho comercial para Micro LED em escala.

Para os compradores, a questão mais útil não é: qual tecnologia é mais avançada? A questão mais útil é: qual tecnologia de embalagem atende melhor aos requisitos do projeto? Esse está se tornando um dos critérios mais importantes na aquisição-de telas LED de alta densidade atualmente.